순커뮤니케이션(www.sooncom.co.kr)이 오는 6월 20일(금) FKI타워(옛 전경련회관) 컨퍼런스센터 2층 토파즈 룸에서 ‘반도체 패키징 Hot 이슈 - 유리기판 소재, 기술 컨퍼런스’를 개최한다.

이번 세미나에서는 △글로벌 유리기판 시장 동향 및 전망 △유리기판 기술 트렌드 변화 △차세대 첨단 반도체 패키지용 신소재 및 레이저 공정기술 △3D 반도체의 등장과 반도체 본딩기술 △유리 기판 TGV 기술 동향 △광 커넥티비티(Optical Connectivity) 산업을 위한 광 패키징(Optical Packaging)에서의 유리 △유리기판 3대 난제의 해결책, 고강도 절단/TGV 및 고성능 검사기 소개 등 다양한 내용으로 전문가들의 심도 있는 강의가 진행될 예정이다.

반도체 패키징에서 유리기판은 고성능과 비용 절감의 대안으로 급부상했다. 기존 반도체 패키지 기판인 FC-BGA (Flip-chip Ball Grid Array)의 유기 소재 코어층을 유리로 대체하면 기존 소재보다 유연해 열에 의해 휘어지는 문제도 적어지고 대면적화에 유리해진다. 평탄성이 좋아져 세밀한 회로 형성이 가능하며, 절연성이 높다는 점도 장점으로 부각되고 있다. 그러나 깨지기 쉬운 유리를 다루는 기술은 쉽지 않다. 공정 기술의 고도화가 필요하며, 유리 절단 장비 기술, 도금 기술, 패터닝, 소자 적층 등 해결해야 할 과제가 많다.

이번 행사는 반도체 산업의 주요 이슈로 부각되고 있는 유리기판의 최신 기술, 산업 현황과 시장 전망, 적용 사례까지 전문가들의 깊이 있는 내용으로 구성됐다. 특히 유리기판 개발을 주도하는 국내 기업의 발표와 애널리스트들의 유리기판 산업 전망에 대한 고급 정보들이 현장에서 공유될 예정이다. 주최측은 발표자들을 통해 궁금한 사항을 바로 질의하며 그동안 궁금했던 점들을 해결하는 시간이 될 것이라고 큰 기대감을 표명했다.

보다 자세한 내용은 순커뮤니케이션 홈페이지(www.sooncom.co.kr)를 통해 확인할 수 있다.